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半導體晶粒製造與包裝工業現況及展望

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001

31800

005		20190425150307.0
010	0	\|b平裝
100		\|a19901023d1984 k y0chib50 e
101	0	\|achi
102		\|atw
105		\|aak z 000yy
200	1	\|a半導體晶粒製造與包裝工業現況及展望\|f臺灣經濟研究所編
210		\|a臺北市\|c交銀\|d民73[1984]
215	0	\|a82 面\|c圖, 表\|d24 公分
225	12	\|a臺灣經濟研究叢書\|v22
660		\|aa-cc-tw
681		\|a550.8\|b4465A
712	02	\|a臺灣經濟研究所\|4編
712	02	\|a交通銀行\|4委託
801	0	\|atw\|b台經院\|c19960619\|gCCR

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