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中國半導體產業趨勢大未來

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  2003年、2004年隨「908」、「909」工程及中國國務院18號文件的推動,中國半導體產業呈現如雨後春筍蓬勃發展之勢,產業鏈隱然成形,其中又以上海為首的長三角地區,發展最為成熟。展望2005年,由於中國本身半導體市場成長的需求和世界工廠角色的持續加溫,但中國半導體業業者在未來發展上,將不再是齊頭並進,而是面臨技術、資金、人才的馬拉松生存淘汰賽。  IC設計方面,中國政府企圖以政策和海歸派的力量,引導中國IC設計產業及電子資訊產業的發展;IC製造方面,隨中國「世界工廠」的角色愈趨重要,台灣、中國同步代工策略已開始,海峽兩岸半導體業者進入短兵相接的態勢日漸明顯。根據iSuppli調查研究顯示,隨全球NB、行動通訊、數位相機等熱門電子產品組裝廠的齊聚中國,加上中國廣大的內需市場潛力,中國已於2003 年超越日本成為全球第三大半導體市場;2002年全球半導體封裝市場規模約為220億美元,中國佔約16%;同時預測,此一比重至2007年將大幅成長至30%,並超越台灣成為全球最大封測重鎮,其成長潛力不容小覷。  2004年美國向WTO申訴中國積體電路增值稅案,中、美雙方達成協議,中國政府將取消「即徵即退」的規定,並於2005 年4月1日正式實施。在取消晶片退稅優惠政策之後,對中國半導體產業會產生何種程度的影響?將是本書最後關注的重點。
內容簡介來源:博客來網路書店

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